Placa de baza ASUS PRIME X670E-PRO WIFI, Socket AM5, Chipset AMD X670E, ATX, 4x M.2, PCI Express x16 5.0, 4x SATA III, Alb

Cod produs: ASU-153114

Imbunatatirea performantei CPU

Unitatea de procesare TurboV (TPU) este un utilitar inteligent de reglare a sistemului care ajusteaza automat voltajele, monitorizeaza statisticile sistemului si regleaza parametrii de overclocking pentru o performanta optima.

Eficienta energetica completa

Functia de economisire a energiei contine mai multe setari care pot optimiza cu usurinta consumul de energie si maximiza economiile de energie. Puteti activa o limita de putere a procesorului, puteti sa intunecati iluminarea Aura si sa setati profilul ventilatorului pe un mod de economisire a energiei. De asemenea, puteti comuta planul de economisire a energiei care este integrat in Microsoft Windows.

Comenzi flexibile de racire cu aer si lichid

Software-ul ASUS Fan Xpert 4 ofera un control cuprinzator asupra ventilatoarelor, pompelor de apa si racitoarelor all-in-one (AIO). Indiferent daca racirea se face cu aer sau cu apa, un mod Auto-Tuning configureaza in mod inteligent toti parametrii cu un singur clic. Exista, de asemenea, un mod Extreme Quiet care reduce toate vitezele ventilatoarelor sub minimul implicit pentru a mentine sistemul dvs. extrem de silentios atunci cand efectuati sarcini usoare. Ventilatoarele, pompele de apa si racitoarele AIO pot fi, de asemenea, controlate prin intermediul BIOS-ului UEFI.

Control digital precis al puterii

Modulul de reglare a tensiunii (VRM) Digi+ ofera un control in timp real asupra tensiunii de scadere, comutand automat frecventa si setarile de eficienta energetica. De asemenea, va permite sa reglati cu precizie unitatea centrala de procesare pentru o stabilitate si o performanta maxime.

Optimizarea specifica aplicatiei

Turbo App va permite sa definiti overclocking-ul CPU, sa aplicati profiluri de ventilatoare, sa prioritizati datele de retea si sa optimizati setarile audio la nivel de aplicatie, astfel incat sistemul dvs. sa fie configurat exact asa cum este necesar.

Overclocking AI

Reglarea este acum mai rapida si mai inteligenta ca niciodata. ASUS AI Overclocking profileaza CPU si sistemul de racire pentru a prezice configuratia optima si pentru a impinge sistemul la limitele sale. Valorile prezise pot fi angajate automat sau pot fi folosite ca baza de lansare pentru experimente ulterioare.

Comutator OC dinamic

Dynamic OC Switcher maximizeaza performanta procesorului, permitandu-va sa setati praguri de curent si de temperatura pentru a comuta automat intre un overlock manual pentru sarcini de lucru grele cu mai multe fire de executie si AMD Precision Boost Overdrive (PBO) pentru sarcini cu un singur fir de executie.

Core Flex

Core Flex va permite sa depasiti limitele mai mult ca niciodata, permitandu-va sa controlati puterea si termicitatea in moduri noi si creative. In forma sa cea mai simpla, puteti seta puncte de intrerupere pentru a reduce treptat frecventa nucleului CPU pe masura ce temperatura sau curentul creste. Dar sistemul este extrem de adaptabil, suportand mai multe functii controlate de utilizator care pot manipula limitele de putere, curent si temperatura in mod independent, astfel incat sa puteti supune performanta CPU la vointa dumneavoastra.

Tuning avansat pentru cei care se ocupa serios de tweakeri

Un mod avansat intuitiv oferit prin intermediul UEFI va permite sa preluati controlul complet. O functie de cautare incorporata faciliteaza gasirea optiunilor, iar diversele functii avansate va permit sa efectuati in mod inteligent ajustari nuantate, astfel incat sa puteti configura performanta exact asa cum doriti.

Configurare rapida si simpla

Modul EZ afiseaza setarile si statisticile vitale si ofera, de asemenea, asistenti ghidati, functionalitate drag-and-drop si aplicarea cu un singur clic a setarilor importante - toate acestea pentru a va ajuta sa va instalati si sa va puneti in functiune echipamentul in cel mai scurt timp.

M.2 Heatsink

Trei radiatoare M.2 acopera cele patru sloturi M.2, evitand astfel efectul de limitare care poate aparea cu stocarea M.2 in timpul transferurilor sustinute.

Radiator VRM si placute termice

Cele doua radiatoare VRM de pe PRIME X670E-PRO WIFI sunt semnificativ mai mari decat cele intalnite pe placile de baza X570 anterioare. Impreuna cu placutele termice, acestea imbunatatesc transferul de caldura de la MOSFET-uri si choke-uri pentru o mai buna performanta de racire.

Surse multiple de temperatura

Fiecare header poate referi in mod dinamic trei senzori termici. Fan Xpert 4 va permite sa cartografiati temperatura placilor grafice ASUS suportate pentru a optimiza racirea pentru sarcinile intensive pentru GPU si CPU.

Capace cu doua pompe

Un header dedicat furnizeaza peste 3 amperi* pentru pompele de apa de inalta performanta PWM sau DC, plus un al doilea header dedicat pentru AIO.

*Buzele de cap pentru pompele AIO suporta 1 amperiu, iar cele pentru pompele de apa+ suporta 3 amperi.

Protectie inteligenta

Un circuit integrat dedicat protejeaza fiecare cap de ventilator impotriva supraincalzirii si a supracurentului.

Ventilator PWM/DC cu 4 pini

Fiecare antet de pe placa suporta detectarea automata a ventilatoarelor PWM sau DC.

Conectori ProCool

Conectorii brevetati sporesc legatura dintre placa de baza si sursa de alimentare cu conectori cu 8+8 pini care transmit 12 volti de energie direct catre procesoare. Fiecare mufa are pini solizi care pot suporta mai mult curent decat conectorii cu pini goi.

14+2 Etape de putere in echipa

Etajele de alimentare 14+2 combina MOSFETS si driverele de tip high-side si low-side in pachete cu o capacitate nominala de 70 de amperi fiecare, oferind putere, eficienta, stabilitate si performanta pentru cele mai recente procesoare AMD.

Imbunatatirea performantelor DDR5

Optiunile cuprinzatoare de reglare a memoriei reprezinta piatra de temelie a placilor de baza PRIME. Cu PRIME X670E-PRO WIFI, puteti extrage tot potentialul din modulele DDR5, indiferent daca acestea provin dintr-un kit de viteza extrema sau dintr-un set entry-level care altfel ar fi blocat.

Pentru modulele entry-level fara suport de memorie EXPO™, va acoperim noi. 

Pentru cei care doresc sa zboare dincolo de vitezele DDR5 stock, PRIME X670E-PRO WIFI este pregatit si pregatit pentru kituri de nivel entuziast, gratie suportului vast AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Veteranii experimentati pot ajusta si mai mult performanta prin intermediul gamei extinse de setari din UEFI.

ASUS OptiMem II

Revizuirile aduse la rutarea traseului de urmarire a placii de baza ofera celor mai recente procesoare Intel un acces nerestrictionat la latimea de banda a memoriei. Tehnologia ASUS OptiMem II traseaza cu atentie traseele semnalelor de memorie pe diferite straturi de PCB pentru a reduce numarul de vias si adauga zone de ecranare care reduc semnificativ diafonia.

Beneficiile tehnologiei ASUS OptiMem II:

• Stabilitate si compatibilitate imbunatatita a memoriei
• Permite latente de memorie mai mici la tensiuni echivalente
• Marja de frecventa a memoriei imbunatatita

Patru sloturi M.2 (cu PCIe® 5.0)

Patru sloturi M.2 accepta pana la dispozitivul 22110 si pot oferi, de asemenea, RAID NVMe SSD pentru un potential de performanta incredibil. In plus, un slot M.2 suporta PCIe 5.0 cu viteze de transfer de date de pana la 128 Gbps, permitand o pornire mai rapida a sistemului de operare si gestionarea mai rapida a fisierelor.

Slot PCIe® 5.0

PCIe 5.0 ofera o viteza de transfer de date de doua ori mai mare decat PCIe 4.0, ceea ce il face suficient de robust pentru a face fata noilor sarcini cu volum mare de date. PCIe 5.0 aduce si alte beneficii, cum ar fi modificari electrice pentru imbunatatirea integritatii semnalului, conectori CEM compatibili cu versiunile anterioare pentru carduri suplimentare si compatibilitate cu versiunile anterioare ale PCI Express.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 2x2

Un lot de porturi USB sprijina platformele high-end incarcate cu periferice, inclusiv conectori USB Type-C frontali si spate cu USB 3.2 Gen 2x2 ultra-rapid pentru viteze de transmisie de pana la 20 Gbps.

Suport pentru USB4®.

Placa de baza PRIME X670E-PRO WIFI ofera suport USB4® prin intermediul unui header Thunderbolt™ (USB4®). Cu o placa aditionala ASUS*, placile de baza PRIME pot permite viteze bidirectionale de pana la 40 Gbps pe un singur cablu, furnizand in acelasi timp energie pentru incarcarea rapida a dispozitivului. In plus, aceasta placa are o functie daisy-chain pentru conectarea mai multor ecrane si suporta pana la doua ecrane cu rezolutie 4K.

WiFi 6E

Tehnologia WiFi 6E de la bord profita de noul spectru radio disponibil in banda de 6 GHz. Aceasta ofera o latime de banda de pana la trei ori mai mare decat cea din banda de 5 GHz si pana la sapte benzi de 160 MHz pentru a oferi viteze de retea wireless ultra-rapide si o capacitate imbunatatita, precum si performante mai bune in mediile wireless dense.

Realtek 2.5 Gb Ethernet

Realtek 2.5 Gb Ethernet reduce costurile de utilizare a procesorului si ofera un debit TCP si UDP exceptional de ridicat pentru transferuri de date mai rapide si mai fluide.

LANGuard

ASUS LANGuard este o functie de protectie a retelei la nivel hardware care integreaza o tehnologie avansata de cuplare a semnalelor si condensatori premium anti-EMI montati pe suprafata pentru a imbunatati debitul si a asigura o conexiune mai fiabila.